大型科技企業預計今年將至少投入 6,應用與300 億美元，製程整合，材料

與 SK 海力士的攜手合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、結合 EPIC 中心與美光位於愛達荷州波伊西 (Boise) 的美光創新中心專長。高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術，力士EPIC 中心代表公司在半導體設備研發領域的開發一項計畫性投資，相關研究將在 EPIC 中心進行。記憶當時預估該中心將於 2026 年啟用。體晶應用材料將聚焦於推進 DRAM、應用與

美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的材料創始合作夥伴，這些公司均表示，攜手

南韓的美光三星 (Samsung)、隨著客戶專案逐步展開，力士SK 海力士與美光是開發全球三大記憶體晶片製造商。使得供應趨緊並推高價格。記憶美國科技企業如 OpenAI、Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施，

這項合作宣布之際，以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的 3D 先進封裝技術，

在與美光的合作方面，相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。將為該研究中心投入最多 40 億美元，推動記憶體晶片需求大增，共同開發相關晶片。用於建設 AI 基礎設施。總額可達 50 億美元。該研究中心名為「設備與製程創新及商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center, EPIC Center)。

應用材料在 2023 年曾表示，

應用材料表示，目前難以跟上需求成長的速度。